全球芯片庫存水位看升
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli最新調(diào)查指出，全球半導(dǎo)體市場庫存水位去年第3季上升到令人擔(dān)憂的水準(zhǔn)，但第4季已大幅削減，今年第1季因應(yīng)預(yù)期中的需求，芯片商開始存貨，芯片庫存水位將升高。
不過，除非半導(dǎo)體大廠出現(xiàn)較大的波動，本季庫存提升不會替產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響。
對于本季半導(dǎo)體庫存隨景氣好轉(zhuǎn)提升，業(yè)界認(rèn)為，這可能意味著下季需求不會有強(qiáng)勁反彈，如同臺積電董事長張忠謀日前指出，臺積電客戶在本季備庫存動作太積極，下季營收將從本來預(yù)期的強(qiáng)勁反彈，回到正常反彈。
由于全球經(jīng)濟(jì)相關(guān)指標(biāo)以及半導(dǎo)體、終端設(shè)備市場的預(yù)測趨向樂觀，本季芯片庫存歷經(jīng)去年第4季去化后將回升。
2012年第4季全球芯片供應(yīng)商庫存天數(shù)（Days of inventory，DOI）與第3季相較減少了5%，大于IHS原先估計減少1.5%；以金額計，2012年第4季芯片庫存減少了約5%，幅度也高于原先預(yù)測的3%。
其中，去年第4季，大多數(shù)芯片供應(yīng)商抱持積極態(tài)度去化庫存，其中，因特爾削減超過5億美元庫存，規(guī)模超越其他芯片廠商。手機(jī)芯片大廠高通去年第4季因市場需求強(qiáng)勁，庫存不增反減，季增2.47億美元，成長幅度24%。
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