容量與速度 淺談HDD/SSHD/SSD發(fā)展趨勢(shì)
機(jī)械硬盤：機(jī)械硬盤我們就不需要過(guò)多介紹，自1956年出現(xiàn)，其容量在不斷提升，體積在不斷減少，作為目前主要的存儲(chǔ)工具，雖然面對(duì)固態(tài)硬盤的強(qiáng)力攻勢(shì)，機(jī)械硬盤仍一直堅(jiān)挺著，雖然目前價(jià)格方面優(yōu)勢(shì)在減小，但高容量的存儲(chǔ)空間還是固態(tài)硬盤無(wú)法匹敵的。
混合硬盤：是機(jī)械硬盤與閃存集成到一起的硬盤。原理與“Ready Boost”功能相似，都是通過(guò)增加高速閃存來(lái)進(jìn)行資料預(yù)讀?。≒refetch），以減少?gòu)挠脖P讀取資料的次數(shù)，從而提高性能。不同的是，混合硬盤將閃存模塊直接整合到硬盤上，對(duì)比一下，就會(huì)發(fā)現(xiàn)新一代的混合硬盤不僅能提供更佳的性能，還可減少硬盤的讀寫次數(shù)，從而使硬盤耗電量降低，特別是使筆記本電腦的電池續(xù)航能力提高。同時(shí)混合硬盤亦采用傳統(tǒng)磁性硬盤的設(shè)計(jì)，因此沒(méi)有固態(tài)硬盤容量小的不足。目前通常使用的閃存是NAND閃存?；旌嫌脖P是處于磁性硬盤和固態(tài)硬盤中間的一種解決方案。
固態(tài)硬盤：SSD固態(tài)硬盤采用閃存作為存儲(chǔ)介質(zhì)，讀取速度相對(duì)機(jī)械硬盤更快，尋道時(shí)間幾乎為0，這樣的特質(zhì)在作為系統(tǒng)盤時(shí)候，可以明顯加快操作系統(tǒng)啟動(dòng)速度和軟件啟動(dòng)速度?？拐鹦阅芊矫妫篠SD固態(tài)硬盤由于完全沒(méi)有機(jī)械結(jié)構(gòu)，所以不怎么怕震動(dòng)和沖擊，不用擔(dān)心因?yàn)檎饎?dòng)造成無(wú)可避免的數(shù)據(jù)損失。發(fā)熱功耗方面：SSD固態(tài)硬盤不同于傳統(tǒng)硬盤，不存在盤片的高速旋轉(zhuǎn)，所以發(fā)熱也明顯低于機(jī)械硬盤，而且FLASH芯片的功耗極低，這對(duì)于筆記本用戶來(lái)說(shuō)，這意味著電池續(xù)航時(shí)間的增加。
機(jī)械硬盤發(fā)展形勢(shì)與趨勢(shì)
礙于結(jié)構(gòu)組成問(wèn)題，機(jī)械硬盤已然放棄了在性能上追趕SSD，只可以在容量上進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，今年各家硬盤廠商的5TB/6TB容量產(chǎn)品悄然入市，希捷、西數(shù)、HGST紛紛拿出6TB產(chǎn)品，在九月初，HGST甚至公開(kāi)了自家首款10TB硬盤。該硬盤使用充氦技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了新的存儲(chǔ)技術(shù)“疊瓦式磁記錄”(SMR)，單碟容量很有可能在1.4TB到2TB之間。
當(dāng)然，此款硬盤目前還沒(méi)有上市，不過(guò)Vincent Chen表示，這款10TB硬盤的具體量產(chǎn)時(shí)間為2015年第一季度，目前只不過(guò)是在出樣階段而已，真正能用上它還需要再等一段時(shí)間。按照慣例來(lái)說(shuō)，HGST這款10TB產(chǎn)品出貨以后應(yīng)該暫時(shí)只面向OEM領(lǐng)域，幾個(gè)月以后才會(huì)出現(xiàn)在消費(fèi)市場(chǎng)上。
而繼縱向記錄（Longitudinal Recording）技術(shù)與縱向記錄（Longitudinal Recording）技術(shù)之后，隨著SMR技術(shù)、熱輔助磁記錄技術(shù)、納米技術(shù)、氦氣填充技術(shù)的飛速發(fā)展，很快硬盤到達(dá)60TB甚至更高都不是夢(mèng)想，所以機(jī)械硬盤在容量之路上還會(huì)繼續(xù)前行，甩開(kāi)與固態(tài)硬盤之間的差距，保持住自己的優(yōu)勢(shì)。
混合硬盤發(fā)展形勢(shì)與趨勢(shì)
混合硬盤在發(fā)展之初備受關(guān)注，在當(dāng)時(shí)固態(tài)硬盤價(jià)格非常昂貴，這種結(jié)合了閃存與機(jī)械硬盤的混合產(chǎn)品讓人們感受到了“既跑得快，容量也大”的優(yōu)勢(shì)。在混合硬盤領(lǐng)域，希捷的市場(chǎng)份額和銷量最多，但混合硬盤并非只有希捷在做。目前機(jī)械硬盤的四大巨頭－－希捷、西數(shù)、HGST、東芝均涉足混合硬盤。其中希捷和西數(shù)的混合硬盤面向消費(fèi)級(jí)零售市場(chǎng)，HGST、東芝主要面向OEM領(lǐng)域。
不過(guò)慢慢的隨著固態(tài)硬盤價(jià)格的速度下調(diào)，混合硬盤的聲音也越來(lái)越小，生存壓力越來(lái)越大。有段時(shí)間甚至感覺(jué)已經(jīng)漸漸讓人淡忘，但是......今年九月，希捷宣布其固態(tài)混合硬盤（SSHD）的出貨量已突破1000萬(wàn)。
這個(gè)消息突然讓人再次關(guān)注混合硬盤，希捷表示全球各大PC制造商對(duì)我們SSHD產(chǎn)品的需求在不斷增長(zhǎng)，一體機(jī)和筆記本中常?？梢钥吹剿鼈兊纳碛埃贿^(guò)消費(fèi)級(jí)中，人們裝機(jī)的首選卻往往沒(méi)有它，究其原因還是性價(jià)比方面，固態(tài)硬盤近兩年的強(qiáng)勢(shì)崛起，價(jià)格下調(diào)，讓混合硬盤生存壓力倍增，想要挽回局面，混合硬盤需要在性價(jià)比方面下大工夫，加快產(chǎn)品速度，這樣才可以再未來(lái)繼續(xù)占有自己的一席之地。
固態(tài)硬盤發(fā)展形勢(shì)與趨勢(shì)
固態(tài)硬盤今年的表現(xiàn)可謂最為搶眼，不管是容量提升速度還是價(jià)格下調(diào)速度，都在高速前進(jìn)著，今年256GB容量的SSD最低已經(jīng)降至500元左右的價(jià)位，這在過(guò)去是不可想象的，容量方面美國(guó)Foremay公司日前更是宣布推出了容量達(dá)到8TB的新品。在未來(lái)，隨著3D堆疊閃存技術(shù)的進(jìn)步，更高容量也是指日可待。
SSD的組成部分包括NAND閃存、PCB板、主控芯片，緩存顆粒等，而左右SSD價(jià)格的最主要關(guān)鍵，仍然在于NAND閃存，所以目前各家固態(tài)硬盤制造商都在加重力度用TLC架構(gòu)逐步取代現(xiàn)有的MLC架構(gòu)，成為下一世代SSD的主流晶片架構(gòu)。當(dāng)前做的最好的就是三星，其多款產(chǎn)品都是基于TLC閃存完成，近期Intel也表示已經(jīng)在設(shè)計(jì)TLC版本產(chǎn)品，隨著Intel的加入，相信固態(tài)硬盤普及之路已經(jīng)更近。
固態(tài)硬盤出現(xiàn)的目的就在于滿足消費(fèi)者對(duì)于硬碟讀寫速度的挑剔，目前影響固態(tài)硬盤發(fā)展的最大制約也就在于此，也就是SATA接口對(duì)固態(tài)硬盤速度的制約，接口提升至SATA 3，盡管傳輸速率已達(dá)6Gb/s，消費(fèi)者卻依然期待著硬盤速度能再有更大的突破。因此PCIe接口已經(jīng)成為當(dāng)下固態(tài)硬盤速度提升的最好途徑，針對(duì)PCIe介面，Marvell推出第二代雙通道的SSD控制晶片，傳輸效率可達(dá)每秒1GB，讓SSD制造商能以接近SATA SSD的價(jià)格，制造PCIe介面SSD產(chǎn)品。除了Marvell，Intel也在大力推進(jìn)PCIe/NVMe標(biāo)準(zhǔn)化，在過(guò)去數(shù)屆的IDF大會(huì)上，英特爾都會(huì)有技術(shù)課程來(lái)介紹PCIe/NVMe作為固態(tài)硬盤接口的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展進(jìn)程。而在PCIe/NVMe標(biāo)準(zhǔn)的制定、驅(qū)動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的完善以及產(chǎn)品和技術(shù)的優(yōu)化方面，英特爾都發(fā)揮了不可替代的作用。今年，英特爾更是新發(fā)三款SSD 推動(dòng)PCIe/NVMe固態(tài)硬盤發(fā)展。
在未來(lái)，隨著固態(tài)硬盤高速度的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯，而容量的提升與價(jià)格的下調(diào)，將讓其真正成為硬盤的王者，相信大家都很期待這一天的到來(lái)。
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